高 溫 無 鉛 錫 膏 CS/ PBF 815SG-RAA11-H114
特 點
PBF-815高溫無鉛錫膏可以適應傳統無鉛焊錫 ( Pb-Free Solder )所無法達成的高溫焊錫。
由於添加銻(Sb)的原故,可有效抑制空隙(Void)的發生。
265 ℃以上才會再熔融 , 最適合用於各種模組(Module)、半導體。
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| 傳統品 | 285℃回流實裝後 | 285℃回流實裝後 235℃回流5次 |
特性表
| 項目 | 特性 |
| 合金成份 | Sn-84.5% Sb-14% Ag-1% Cu-0.5% |
| 熔融溫度 | 固相238℃ 液相 288℃ |
| 錫粉粒度 | 20～38μm |
| 助焊劑含有量 | 11.0 ±0.5wt% |
| 鹵素含有量 | 0.02 ±0.01wt% |
| 粘度 | 190～230 Pa・S |
高 溫 無 鉛 錫 膏 CS/ PBF 111-RAA12. 5-G052S 30F
特 點
將鍍銀(Ag)銅球(S30F)混合在傳統錫銀銅(Sn-Ag-Cu)系列的無鉛焊錫(Pb-Free Solder)裡面, 以提高其結合強度。
在高溫迴焊過程中由於鍍銀銅球漸漸熔解與錫膏結合 , 因而形成高溫焊錫。
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| 150℃ / 100h 混合前 | 150℃ / 100h 混合後 |
| 鍍錫銅球的狀態 | |
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| 試驗前 | 試驗後 |
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| 熱衝擊試驗前 | 熱衝擊試驗後 |
| 熱衝撃條件-40 ℃～＋85 ℃ 1h/cyc | |
特性表
| 項目 | 特性 |
| 合金成份 | Sn-96.5% Ag-3% Cu-0.5% |
| 熔融溫度 | 固相217℃ 液相 219℃ |
| 錫粉粒度 | 10～25μm |
| 助焊劑含有量 | 12.5 ± 0.5wt% |
| 鹵素含有量 | 0.08 ± 0.01wt% |
| 粘度 | 270±30 Pa・S |