MUROMAC BOND
| 品名 | 構成 | 外觀 | 黏度*1 | 比重 | 標準硬化條件 | 電阻值 | 接著強度 | 保存條件 | 可操作期（Pot life） | 備 註 | |
| PS@25℃ | Ω/cm | 銅-銅 kg/㎝2 | 20℃ | 0℃ | |||||||
| K-72-1 LV | 1液 | 銀灰色膏狀 | 25±3 | 2.7 | 150℃-30分鐘 | 2 x 10-4 | 160 | 0℃冷藏 | 3週 | 3個月 | for IC chip bonding low Cl, Na ion |
| K-72-1 HV | 35±3 | ||||||||||
| K-72-1 stamping | 29±3 | 130 | 黏度變化少 low Cl, Na ion | ||||||||
| K-72-1 印刷用 | 46±3 | 150℃-15分鐘 150℃-30分鐘 | 180 | 剪斷強度高 low Cl, Na ion | |||||||
| K-753 | 銀色膏狀 | 42±3 | 2.6 | 150℃-30分鐘 | 5 x 10-4 | 160 | 4個月 | for die bonding | |||
| FK-405 | 銀灰色膏狀 | 50±3 | 2.7 | 150℃-60分鐘 170℃-30分鐘 |
9 x 10-4 | 180 | 1個月 | LCD用 適合印刷 | |||
| A-71S | 銀色膏狀 | 37±3 | 3.5 | 170℃-30分鐘 | 5 x 10-4 | 120 | 6個月 | LCD用 | |||
| K-71 | 銀白色膏狀 | 37±3 | 3.3 | 130 | 耐熱性佳 | ||||||
| H-200 | 2液 A:B=2:1 | 銀色膏狀 | 1000 ±300*1 混合後 |
2.8混合後 | 100℃-90分鐘 | 5 x 10-4 | 100 | 2-3日 | 石英振盪器用 | ||
| H-220 | 2液 A:B=200:7 | 1200 ±300*1 混合後 | 70℃-60分鐘 | 120 | 低溫硬化 | ||||||
| H-300 | 2液 A:B=1:1 | 1300 ±300*1 混合後 | 120℃-40分鐘 80℃-2小時 |
20 | 4小時 | flexibility | |||||
| H-333C | 1液 | 藍色 | Thixotropic | 1.5 | 150℃-30分鐘 | 非導電 | 200 | 1個月 | 4個月 | 微粒子 | |
| A-3 | Thixotropic | 1.2 | 150℃-45分鐘 | 12個月 | 壽命長 耐衝擊 | ||||||
| 品名 | 環氧樹脂類型 | 保 存 條 件 | 外 觀 (硬化前) | 外 觀 (硬化後) | 黏 度 | 標準硬化條件 | 溶 劑 添 加 |
| V - QR | PN | 0℃冷藏或冷凍 | 白色膏狀 | 無色 ~ 淡琥珀色 | 150℃-10分鐘 | 150℃-10分鐘 | 無 |
| V - 40 | PN, BA | ||||||
| V - 71 | BA, PG | 150℃-20分鐘 | 150℃-20分鐘 | ||||
| V - QR2 | PN, BA | 150℃-10分鐘 | 150℃-10分鐘 | ||||
| V - 43 | PN | 150℃-30分鐘 | 150℃-30分鐘 | 有 | |||
| V - 46 | BA | 150℃-10分鐘 | 150℃-10分鐘 | 無 | |||
| V - 15 | PN |
資料來源: ムロマチテクノス株式会社 (MUROMACHI TECHNOS CO., LTD.)